SD-GF35

SD-GF35是一款双组份导热凝胶，产品为液态，可在室温条件下固化或者高温条件下加速固化。材料拥有非常好的导热性能及柔软度。SD-GF35的导热系数为3.5W/m·K ，适合应用于易碎的元器件及不规则的界面表面。固化后，低模量弹性体的材料特性，可以帮助释放装配时的压力。材料具有低粘性，不可用作结构胶。

产品特征

• 导热系数: 3.5 W/m·K
• 良好的适应性，设计应用于易碎或低应力场景
• 可室温或者高温加速固化
• 出色的高低温物理、化学稳定性

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色，Part A/B	白色/蓝色	观察
混合粘度	1,000,000 mPas	ASTM D2196
密度	3.1 g/cc	ASTM D792
混合比例	1:1	-
保质期 @25°C	6 个月	ASTM D412
PROPERTY AS CURED
颜色	蓝色	观察
硬度, Shore 00	35	ASTM D2240
ELECTRICAL AS CURED
电介质强度	7kV/mm	ASTM D149
体积电阻率(Ω·cm)	≧10¹⁰	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
THERMAL AS CURED
导热率	2.0	ASTM D5470
CURE SCHEDULE
适用期 @25°C	60 分钟	-
Cure @ 25 °C	24 小时	-
Cure @ 100°C	30 分钟	-

典型应用

• 汽车电子
• 计算机及外设
• 发热半导体与散热器间
• 通讯
• 防震动防潮的导热场景

可供产品形式

• 桶装或筒装