SD-GFA30

产品特征

• 导热系数: 3.0 W/m·K
• 适应性良好，适合应用于易碎及应力敏感的场景
• 单组分凝胶，施工简单
• 适用于静止的场景

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	红色	观察
粘度@90psi, 1’’ orifice	19g/min
密度	3.2 g/cc	ASTM D792
最小填充缝隙	0.1mm	-
保质期 @25°C	24 个月	ASTM D412
有效温度范围	-50-200°C
电介质强度	200VAC/mil	ASTM D149
体积电阻率(Ω·cm)	10¹²	ASTM D257
导热率(W/m·K)	3.0	ASTM D5470
热阻@50psi	0.06°C-in²/W	ASTM D5470

典型应用

• 计算机及外围设备
• 半导体与散热器间
• 通讯基站
• 通讯机房

可供产品形式

• 筒装