SD-GP20

SD-GP20推荐应用于低装配压力且要求提供中等导热系数的场景。产品的硬度很低，在低压力下就可以提供很低的热阻。产品可用于PCB板与散热器间，有台阶、粗糙表面或者大公差的场景。

产品特征

• 导热率：2.0 W/m·K
• 柔软，有极好的表面适应性
• 在低压力下就能有较低的热阻
• 有良好的自粘性

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	黄色	观察
厚度	0.5 to 6 mm	ASTM D374
密度	2.4 g/cc	ASTM D792
硬度 (Shore 00)	45	ASTM D2240
介电击穿电压@1mm	> 6KV	ASTM D149
体积电阻率	10¹¹ Ω·cm	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
导热率	2.0 W/m°C	ASTM D5470
热阻, 1mm, 10 psi	0.60 °C·in.²/W	ASTM D5470
耐温范围	-50°C to 180°C	-

典型应用

• 芯片散热
• 通讯设备
• 消费电子
• LCD及平板电视

可供产品形式

• 片材，最大宽幅450mm
• 可模切成定制的产品
• 可使用玻纤增强