SD-GP30SF

SD-GP30SF是一款高性能的无硅导热材料。导热系数为3.0W/m·K， 具有柔软的特性，可以在热源及散热器之间提供很低的热阻。适用于对含硅类产品敏感的应用场景，如继电器等。

产品特征

• 导热率：3.0 W/m·K
• 柔软，具有表面粘性
• 不含硅油
• 易装配
• UL 94 V0

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	灰色	观察
Reinforcement Carrier	无	-
厚度	1 to 3 mm	ASTM D374
密度	3.2 g/cc	ASTM D792
抗张强度	0.02Mpa	ASTM D412
硬度 (Shore 00)	60	ASTM D2240
介电击穿电压@1mm	> 7KV	ASTM D149
体积电阻率	10¹¹	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
导热率	3.0	ASTM D5470
热阻 @1mm, 20psi	0.40 °C·in.²/W	ASTM D5470
耐温范围	-40°C to 120°C	-

典型应用

• 汽车电子控制单元(ECU's)
• 微处理器/图形处理器
• 消费电子
• 半导体

可供产品形式

• 片材，最大宽幅450mm
• 可模切成定制的产品