SD-PG10

SD-PG10是一款双组份，室温或者加热快速固化的加成型有机硅胶。本品粘度较低，流动性好，易于灌注，固化后收缩率低，阻燃性和导热性能高，抗中毒，绝缘，介电性能优异。产品可在 -50℃ 至180 ℃ 范围内使用。主要用于逆变器，LED 电源，电子配件等，特别适用于精密元件的封装或灌封,起到防潮，防尘，防腐蚀和防震的作用，是一种用途广泛的工业电子用材料。

产品特征

• 导热率:1.0 W/m·K
• 双组份硅胶，室温固化或者加热加速固化
• 低粘度、高流动性
• 出色的高低温机械性、耐化学性

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色 Part A	白色	观察
颜色 Part B	黑色	观察
黏度 Part A	3,000 mPas	Brookfield 4# 20rpm
黏度 Part B	3,000 mPas	Brookfield 4# 20rpm
混合黏度	3,000 mPas	Brookfield 4# 20rpm
密度	1.85g/cc	ASTM D1875-2003
混合比例	1:1
保存期 @ 25°C	12 个月
PROPERTY AS CURED
颜色	黑色	观察
硬度 Shore A	45	ASTM D2240
ELECTRICAL AS CURED
电介质强度	18kV/mm	ASTM D149
体积电阻率(Ω·cm)	≧1x10¹⁰Ω⋅cm	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
THERMAL AS CURED
导热系数	1.0	ASTM D5470
保质期 @25°C	60 分钟
Cure @25°C	24 小时
Cure @100°C	30-60 分钟
有效温度	-50 - 180°C

典型应用

• 汽车电子
• 电源供应
• 连接器
• 传感器
• 工业控制
• 电感
• 高压电阻器

可供产品形式

• 大桶装