SD-PG20

SD-PG20是一款双组份，室温或者加热快速固化的加成型有机硅胶。本品粘度较低，流动性好，易于灌注，固化后收缩率低，阻燃性和导热性能高，抗中毒，绝缘，介电性能优异。

产品特征

• 导热率：2.0 W/m·K
• 双组份硅胶，室温固化或者加热加速固化
• 低粘度、高流动性
• 出色的高低温机械性、耐化学性

典型性能

内容	典型值	测试方法
黏度 Part A	3,500 mPas	Brookfield 4# 20rpm
黏度 Part B	3,500 mPas	Brookfield 4# 20rpm
混合黏度	3,500 mPas	Brookfield 4# 20rpm
密度	2.8g/cc	ASTM D1875-2003
混合比例	1:1
保存期 @ 25°C	12 个月
PROPERTY AS CURED
抗张强度	1.0 MPa	观察
硬度 Shore A	55	ASTM D2240
ELECTRICAL AS CURED
电介质强度	10kV/mm	ASTM D149
体积电阻率(Ω·cm)	≧1x10¹¹Ω⋅cm	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
THERMAL AS CURED
导热系数	2.0	ASTM D5470
保质期 @25°C	60 分钟
Cure @25°C	12 小时
Cure @100°C	30 分钟
有效温度	-50 - 180°C

典型应用

• 汽车电子
• 电源供应
• 连接器
• 传感器
• 工业控制
• 电感
• 高压电阻器

可供产品形式

• 大桶装

使用说明

烘箱条件:N2 烘箱(建议)或空气烘箱。

一些物质的存在可能会抑制或影响固化： 有机锡类和其他金属化合物； 含有机锡类催化剂的硅橡胶、硫、聚硫化合物、聚砜类物或其 它含硫类物质；胺、聚氨酯橡胶或者其他含氨的物质;含磷的 物质；不饱和烃增塑剂；助焊剂残留物等。

将被粘贴物表面的油分、水分、尘土等杂质清除干净； A、B 组分按照重量比为 1:1 准确称量。 混合：将 A、B 组分混合均匀，必要时需采用真空脱泡。(A、B 组分底部可能会有部分沉降，混合前注意搅匀) 浇注:混合好的应在操作时间内用完，否则粘度升 高，无法浇注。