SD-TA20

SD-TA20 是一款单组分导热结构硅胶。 有良好的导热性能及粘接强度。SD- TA20 的导热系数为 2.0W/m-K。可使 用于电子元器件的粗糙表面。产品能提供较高的强度和硬度。

产品特征

• 导热率：2.0 W/m·K
• 无溶剂
• 高导热性
• 单组分
• 良好的粘接强度

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	灰色	观察
黏度	130,000 cps	ASTM D2196
密度	2.9g/cc	Helium Pycnometer
BLT	<0.2mm
保存期 @ 0±5°C	6 个月
硬度 Shore A	92	ASTM D2240
Unprimed Adhesion-Lap Shear	5 MPa	ASTM D412
延展性	20%	ASTM D412
使用温度	-50 - 200 °C
电介质强度	200 VAC/mil	ASTM D149
体积电阻率	10¹³Ω·cm	ASTM D257
导热系数	2.0W/m·K	ASTM D5470
Cure @125°C	45 分钟
Cure @150°C	30 分钟

典型应用

• 粘接集成电路基板
• 粘合盖子和外壳
• 基板附件
• 散热器连接
• 导热结构粘合

可供产品形式

• 30cc/300cc