SD-GF20

SD-GF2.0是一款双组份导热凝胶，具有良好的导热性能。产品为液态，可在室温条件下固化或者高温条件下加速固化。材料固化后为软胶态，能将PCB板上的发热元器件与壳体或散热器有效的连接，形成良好的导热通道。

产品特征

• 导热率：2.0 W/m·K
• 适应性极强，设计用于易碎及低应力场景
• 常温固化或者高温加速固化
• 出色的高低温物理、化学稳定性

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	黄色、白色	观察
混合粘度	250,000 mPas	ASTM D2196
密度	2.7 g/cc	ASTM D792
混合比例	1:1	-
保质期	6 个月	ASTM D412
PROPERTY AS CURED
颜色	黄色	观察
硬度, Shore 00	50	ASTM D2240
ELECTRICAL AS CURED
电介质强度	7kV/mm	ASTM D149
体积电阻率	≧10¹⁰	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
THERMAL AS CURED
导热率	2.0	ASTM D5470
适用期 @25°C	60 分钟	-
Cure @ 25 °C	5 小时	-
Cure @ 100°C	10 分钟	-

典型应用

• 汽车电子
• 计算机及外设
• 发热半导体与散热器间
• 通讯
• 防震动防潮的导热场景

可供产品形式

• 桶装或筒装