SD-GP15

SD-GP15硅胶垫片拥有良好的导热性能。材料易于操作使用，且可提供很高的压缩率，适合应用于低应力需要的元器件及板件。材料两面均具有自粘性，易于装配。与贴合表面的自适应性良好，能有效地较少界面热阻。

产品特征

• 热导率：1.5 W/m·K
• 高适应性，低硬度
• 贴合的应力极小，可使用在易碎元 器件上
• 可反复贴装
• 具有良好的回弹力

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	浅绿	观察
厚度	0.5 to 6 mm	ASTM D374
密度	2.2 g/cc	ASTM D792
硬度 (Shore 00)	40	ASTM D2240
介电击穿电压@1mm	> 6KV	ASTM D149
体积电阻率	10¹¹	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
导热率	1.5	ASTM D5470
热阻, 1mm, 10 psi	0.83 °C·in.²/W	ASTM D5470
耐温范围	-45°C to 160°C

典型应用

• 通讯
• 笔记本及台式计算机
• 能源转换器
• 平板显示器
• 汽车电子
• 光驱
• 存储模组

可用的形式

• 片材，最大宽幅450mm
• 可模切成定制的产品
• 可使用玻纤增强