SD-GP30

SD-GP30导热系数为3.0 W/m·K ，产品硬度低，具有良好的导热性能及高度适应性。产品适用于低压力场景。产品出色的界面性能和自润湿能力，即使在非常粗糙或者凹凸不平的表面，也能保持可伸缩的特性。

产品特征

• 导热率：3.0 W/m·K
• 低硬度
• 用于低应力场景
• 有自粘性，易于装配

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	浅灰	观察
厚度	0.5 to 6 mm	ASTM D374
密度	3.0 g/cc	ASTM D792
硬度 (Shore 00)	40	ASTM D2240
介电击穿电压@1mm	> 6KV	ASTM D149
体积电阻率	10¹¹	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
导热率	3.0	ASTM D5470
热阻, 1mm, 10 psi	0.4 °C·in.²/W	ASTM D5470
耐温范围	-50°C to 180°C	-

典型应用

• 芯片散热

• 通讯设备

• 消费电子

• LCD及PDP平板

可供产品形式

• 片材，最大宽幅 450mm
• 可模切成定制的产品
• 可使用玻纤增强