SD-GP40

SD-GP40 在小的压力下就能获得很低的热阻。导热垫片固有的胶粘特性，在很小的压力下就能覆盖住微观不平整的表面，从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品易于使用，贴装方便。

产品特征

• 导热率：4.0 W/m·K
• 柔软，有良好的适应性
• 低热阻
• 有良好的自粘性

典型性能

内容	典型值	测试方法
颜色	灰	观察
厚度	0.5 to 6 mm	ASTM D374
密度	3.4 g/cc	ASTM D792
硬度 (Shore 00)	50	ASTM D2240
介电击穿电压@1mm	> 6KV	ASTM D149
体积电阻率	10¹¹	ASTM D257
阻燃性	V-0	UL 94
导热率	4.0	ASTM D5470
热阻, 1mm, 10 psi	0.35 °C·in.²/W	ASTM D5470
耐温范围	-50°C to 180°C	-

典型应用

• 芯片散热

• 通讯设备

• 消费电子

• LCD及PDP平板

可供产品形式

• 片材，最大宽幅 450mm
• 可模切成定制的产品