SD-TA15GB

SD-TA15GB 是高导热单组分硅胶，填充玻璃微珠，可保证两个界面间有一定的间隙。 SD-TA15GB 的导热系数是1.5W/m-K. 产品可以应用于粗糙表面，固化后良好的粘接强度可以很好的将电子元件等固定。

注意事项： 部分物质会抑制SD-TA15GB的固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

产品特征

• 导热系数: 1.5 W/m·K
• 玻璃微珠填充
• 高导热性能
• 单组分
• 与基材有良好的粘接性能

典型性能

物理特性	典型值	测试方法
颜色	灰色	目视
粘度	60,000 cps	ASTM D2196
密度	2.7 g/cc	Helium Pycnometer
最小压缩厚度	0.18mm	-
有效期 @ 0±5℃	6 个月	-
硬度	Shore A 90	ASTM D2240
剪切强度	4 MPa	ASTM D412
断裂伸长率	10%	ASTM D412
使用温度范围	-40℃ to 200℃	-
击穿强度	200 VAC/mil	ASTM D149
体积电阻率	1013Ω·cm	ASTM D257
导热系数	1.5W/m·K	ASTM D5470
固化时间@ 125 ℃	40分钟	-

典型应用

• PCB粘接
• 壳体粘接
• 底板粘接
• 散热器粘接
• 导热结构粘接

可供产品形式

• 支装 30cc/150cc