产品

SD-GP15

拥有良好的导热性能。材料易于操作使用，且可提供很高的压缩率，适合应用于低应力需要的元器件及板件。

SD-GP20

推荐应用于低装配压力且要求提供中等导热系数的场景。产品的硬度很低，在低压力下就可以提供很低的热阻。

SD-GP30

产品硬度低，具有良好的导热性能及高度适应性。产品适用于低压力场景。产品出色的界面性能和自润湿能力，即使在非常粗糙或者凹凸不平的表面，也能保持可伸缩的特性。

SD-GP40

在小的压力下就能获得很低的热阻。导热垫片固有的胶粘特性，在很小的压力下就能覆盖住微观不平整的表面，从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品易于使用，贴装方便。

SD-GP50

具有很高的导热系数，5.0 W/m·K，产品硬度低，具有良好的导热性能及高度适应性。产品适用于低压力场景，产品出色的界面性能和自润湿能力，能覆盖微观不平整的表面，减少界面热阻。

SD-GP80

是一款高导热率的产品，导热系数为8.0W/m*K。产品柔软，有自粘性，能够很好的贴合在元器件表面；产品导热系数高，加上很好的表面润湿性，可以提供很低的热阻。产品易于装配。

SD-GP20SF

一款高性能的无硅导热材料。导热系数为 2.0W/m·K， 具有柔软的特性，可以在热源及散热器之间提供很低的热阻。适用于对含硅类产品敏感的应用场景，如继电器等。

SD-GP30SF

一款高性能的无硅导热材料。导热系数为3.0W/m·K， 具有柔软的特性，可以在热源及散热器之间提供很低的热阻。适用于对含硅类产品敏感的应用场景，如继电器等。

SD-GP40SF

一款高性能的无硅导热材料。导热系数为4.0W/m·K， 具有柔软的特性，可以在热源及散热器之间提供很低的热阻。适用于对含硅类产品敏感的应用场景，如继电器等。

SD-GF20

SD-GF2.0是一款双组份导热凝胶，具有良好的导热性能。产品为液态，可在室温条件下固化或者高温条件下加速固化。材料固化后为软胶态，能将PCB板上的发热元器件与壳体或散热器有效的连接，形成良好的导热通道。

SD-GF35

一款双组份导热凝胶，产品为液态，可在室温条件下固化或者高温条件下加速固化。材料拥有非常好的导热性能及柔软度。

SD-GFA20

适应性良好，适合应用于易碎及应力敏感的场景

SD-GFA30

适应性良好，适合应用于易碎及应力敏感的场景

SD-GF20SF

一款无硅的双组份导热凝胶，导热系数约为2.0 W/m·K。为锂离子电池的储能应用提供了极好的无硅解决方案。

SD-GF30SF

一款无硅的双组份导热凝胶，导热系数约为3.0 W/m·K。为锂离子电池的储能应用提供了极好的无硅解决方案。

SD-IP13

产品载体为聚酰亚胺薄膜，两面涂覆导热材料。产品具有优异的绝缘耐击穿电压性能及导热性能。产品不易撕裂、不易被穿刺，安装方便。可提供背胶产品。

SD-IP15

以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料，专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。

SD-IP18

是以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料，专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。

PC03-MT-100

贝迪 PC03-MT-100 相变化温度为60℃，产品中间层为导热聚酰亚胺膜，表面涂覆相变化涂层。

SD-PG10

本品粘度较低，流动性好，易于灌注，固化后收缩率低，阻燃性和导热性能高，抗中毒，绝缘，介电性能优异。

SD-PG15

本品粘度较低，流动性好，易于灌注，固化后收缩率低，阻燃性和导热性能高，抗中毒，绝缘，介电性能优异。

SD-PG20

是一款双组份，室温或者加热快速固化的加成型有机硅胶。本品粘度较低，流动性好，易于灌注，固化后收缩率低，阻燃性和导热性能高，抗中毒，绝缘，介电性能优异。

SD-PU020

SD-PU020是双组分室温固化的聚氨酯导热胶粘胶。符合低气味、低VOC排放等要求，符合欧盟ROHS法规。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的粘接

SD-PU025

SD-PU025是双组分室温固化的聚氨酯导热胶粘胶。符合低气味、低VOC排放等要求，符合欧盟ROHS法规。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的粘接。

SD-PU028

SD-PU028是双组分室温固化的聚氨酯导热胶粘胶。符合低气味、低VOC排放等要求，符合欧盟ROHS法规。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的粘接

SD-PU117F

SD-PU117F 是双组分室温固化的聚氨酯导热胶粘胶。符合低气味、低VOC排放等要求，符合欧盟ROHS法规。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的粘接

SD-PU120

SD-PU120是双组分室温固化的聚氨酯导热胶粘胶。符合低气味、低VOC排放等要求，符合欧盟ROHS法规。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的粘接

SD-TA10

是一款双组份的导热聚氨酯 胶水。SD-TA10 的导热系数是1.0W/m-K. 产品可粘接多种表面。

SD-TA15GB

SD-TA15GB 是高导热单组分硅胶，填充玻璃微珠，可保证两个界面间有一定的间隙

SD-TA20

一款单组分导热结构硅胶。 有良好的导热性能及粘接强度。SD- TA20 的导热系数为 2.0W/m-K。可使 用于电子元器件的粗糙表面。产品能提供较高的强度和硬度。

贝迪导热材料

SD-90484

密封硅橡胶SD-90484是一款单组分、高温硫化硅酮密封胶。产品为加成型密封胶，无溶剂挥发。固化后收缩率低，高温稳定性优异，粘接力高、具有耐电解液、耐盐雾等特点。